某半导体公司
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16层HDI盲埋孔半导体测试板

规格参数

层数：16L

板厚：6 mm

板材：FR4 S1000-2

尺寸：250*250mm

表面处理：ENIG

线宽线距：3/3mil

铜厚：内外1OZ

最小孔：0.1mm

产品特点

1.2阶盲埋孔
2.生产过程需要做多次压合 需要激光钻
3.BGA 0.2MM

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