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快联电路致力于打造样品快速交货
零拖期的行业标杆。
尺寸
层数
数量
板厚
质量可靠
严格执行IATF16949和
ISO9001国际质量保证模式
信誉为本
以人为本，精益求精
准时交付
准时交货率99.5%
品质优良
产品合格率99.9%
产品展示/PRODUCTION PRESENTATION
产品覆盖通讯、计算机、汽车电子 军工、航天航空、工业控制及医疗器械等精细化高要求领域，
为客户提供稳定优质的自动化、智能化和专业高效的定制化服务。
数据采集母板
厚铜高层板
16层HDI盲埋孔半导体测试板
4+2软硬结合板
特殊工艺/SPECIAL PROCESS
你能想到的 我们都能做！
特殊工艺
HDI盲埋孔
层数/板厚: 4-20层/0.4-3.0MM
最小孔径: 0.10mm-0.15mm
表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金
盲埋阶数: 1-4阶；任意阶；
填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线，进口填孔药水)
产品类型: FR4 HDI盲埋/高频板材+FR4 HDI盲埋/纯高频材料HDI盲埋；
样板、批量均可接；
特殊工艺
HDI盲埋孔
特殊工艺
高精密阻抗板
层数/板厚/铜厚： 2-20层/0.2-3.0MM/1-3oZ
线宽/线距： min 3/3mil
最小孔径： 0.15mm
阻值范围： 50-125Ω
阻值公差： +/-10%
产品类型： 普通FR4阻抗板；高频阻抗板；高频+FR4混压阻抗板；
备注：我司可提供阻抗测试条及阻抗测试报告
特殊工艺
高精密阻抗板
特殊工艺
铜基/铝基板
层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ
导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)
表面处理: 喷锡/沉金/OSP
产品类型: 普通单面铜/铝基；双面混压FR4+铜/铝基；
双面夹芯铝基；热电分离铜/铝基
特殊工艺
铜基/铝基板
特殊工艺
FPC软板
材料结构: 双面胶+低损耗黄色覆盖膜+（线路铜+
胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜）+低损
耗黄色覆盖膜。
板厚: 0.13mm 补强: 无补强
工艺: 沉金工艺 阻焊: 黄膜白字
铜厚: 0.5oz 最小线宽线距: 4MIL
特殊工艺
FPC软板
关于快联/ABOUT US
中高端电子制造品牌
经过10多年在PCB行业的历练，快联电路于2020年正式成立。我们是一家年轻但成熟的PCB高端电子产品制造商，
拥有专业的工程团队以及综合实力强的管理和技术人员。致力于给客户提供高质高效的电子线路板，以“快速制造
精工品质”为方向，向各行各业输送高端线路板产品。公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航天航
空、军工、医疗、测试仪器等各个领域。
PCB打样
中小批量生产
SMT贴片
BOM配单
PCB打样
快联电路致力于打造样品快速交货
零拖期的行业标杆。
中小批量生产
快联电路拥有一流的PCB生产设备，
专业的技术人员，专为高难度HDI
PCB 电路板的生产制造保驾护航。
SMT贴片
无尘化车间，高端SMT贴片加工和
检测设备，加速PCB 制造和PCBA
加工环节的生产。
BOM配单
公司拥有多年经验丰富的电子元器
件采购工程师团队，整合数千家优
质元器件供应资源，为客户提供优
质高效的电子元器件采购服务。
品质监控/QUALITY CONTROL
快联工厂严格执行IATF16949和ISO90001国际质量保证模式，所有产品均符合UL安全准则及RoHS、REACH要求
生产周期/PRODUCTION DATE
每一份订单的及时交付，得益于我们对生产过程系统化，流程化，规则化，和每道制程工序高标准、高严苛的精准管控。
| 层数 | 批量 | 样板 | 加急 |
|---|---|---|---|
| 单层 | 5天 | 3天 |
24小时 |
| 双层 | 7天 | 4天 |
48小时 |
| 四层 | 12天 | 7天 |
5天 |
| 六层 | 13天 | 10天 |
7天 |
总部地址：深圳市宝安区西乡大道300号华丰金源商务大厦B座四楼3A12
工厂地址：深圳市宝安区福海街道建安路白石厦工业区C栋三楼
联系电话：0755-2359 7570
传 真：0755-2359 7550
市场邮箱：klmkt@klpcb.com
