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产品展示/PRODUCTION PRESENTATION

产品覆盖通讯、计算机、汽车电子 军工、航天航空、工业控制及医疗器械等精细化高要求领域,

为客户提供稳定优质的自动化、智能化和专业高效的定制化服务。

数据采集母板

数据采集母板

4L
3.2MM
BGA 0.2MM
ENIG
数据采集母板

数据采集母板

规格参数:

层数:4L

板厚:3.2mm

板材:FR4 S1000-2M

尺寸:400*200mm

表面处理:ENIG

线宽线距:5/5mil

最小孔:0.35mm

铜厚:1OZ

产品特点:

1.板设计集成度高,厚度与直径比超过10:1,
铜电镀难度大
2.板材 S1000-2M
3.BGA 0.2MM

厚铜高层板

厚铜高层板

4L
1.6MM
4OZ
金属包边
厚铜高层板

厚铜高层板

规格参数:

层数:4L

板厚:1.6 mm

板材:FR4 S1000-2

尺寸:320*155mm

表面处理:ENIG

线宽线距:10/10mil

铜厚:内外4OZ

产品特点:

1.此类厚铜板多用于高功率的设备
2. 金属包边

16层HDI盲埋孔半导体测试板

16层HDI盲埋孔半导体测试板

16L
6MM
HDI
ENIG
16层HDI盲埋孔半导体测试板

16层HDI盲埋孔半导体测试板

规格参数:

层数:16L

板厚:6 mm

板材:FR4 S1000-2

尺寸:250*250mm

表面处理:ENIG

线宽线距:3/3mil

铜厚:内外1OZ

最小孔:0.1mm

产品特点:

1.2阶盲埋孔
2.生产过程需要做多次压合 需要激光钻
3.BGA 0.2MM

4+2软硬结合板

4+2软硬结合板

4+2L
1OZ
ENIG
4+2软硬结合板

4+2软硬结合板

规格参数:

层数:4+2L

板厚:0.8+0.12mm

板材:FR4 +PI

尺寸:185*110 mm

表面处理:沉金2μ"

铜厚:1OZ

产品特点:

双面软板

特殊工艺/SPECIAL PROCESS

你能想到的 我们都能做!

特殊工艺

HDI盲埋孔

层数/板厚: 4-20层/0.4-3.0MM

最小孔径: 0.10mm-0.15mm

表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金

盲埋阶数: 1-4阶;任意阶;

填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线,进口填孔药水)

产品类型: FR4 HDI盲埋/高频板材+FR4 HDI盲埋/纯高频材料HDI盲埋;

样板、批量均可接;

特殊工艺

HDI盲埋孔

特殊工艺

高精密阻抗板

层数/板厚/铜厚: 2-20层/0.2-3.0MM/1-3oZ

线宽/线距: min 3/3mil

最小孔径: 0.15mm

阻值范围: 50-125Ω

阻值公差: +/-10%

产品类型: 普通FR4阻抗板;高频阻抗板;高频+FR4混压阻抗板;

备注:我司可提供阻抗测试条及阻抗测试报告

特殊工艺

高精密阻抗板

特殊工艺

铜基/铝基板

层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ

导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)

表面处理: 喷锡/沉金/OSP

产品类型: 普通单面铜/铝基;双面混压FR4+铜/铝基;

双面夹芯铝基;热电分离铜/铝基

特殊工艺

铜基/铝基板

特殊工艺

FPC软板

材料结构: 双面胶+低损耗黄色覆盖膜+(线路铜+

胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜)+低损

耗黄色覆盖膜。


板厚: 0.13mm   补强: 无补强

工艺: 沉金工艺   阻焊: 黄膜白字

铜厚: 0.5oz   最小线宽线距: 4MIL

特殊工艺

FPC软板

关于快联/ABOUT US

中高端电子制造品牌

经过10多年在PCB行业的历练,快联电路于2020年正式成立。我们是一家年轻但成熟的PCB高端电子产品制造商,

拥有专业的工程团队以及综合实力强的管理和技术人员。致力于给客户提供高质高效的电子线路板,以“快速制造

精工品质”为方向,向各行各业输送高端线路板产品。公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航天航

空、军工、医疗、测试仪器等各个领域。

我们的工作范围 :
  • PCB打样
  • 中小批量生产
  • SMT贴片
  • BOM配单
PCB打样

快联电路致力于打造样品快速交货

零拖期的行业标杆。

中小批量生产

快联电路拥有一流的PCB生产设备,

专业的技术人员,专为高难度HDI

PCB 电路板的生产制造保驾护航。

SMT贴片

无尘化车间,高端SMT贴片加工和

检测设备,加速PCB 制造和PCBA

加工环节的生产。

BOM配单

公司拥有多年经验丰富的电子元器

件采购工程师团队,整合数千家优

质元器件供应资源,为客户提供优

质高效的电子元器件采购服务。

品质监控/QUALITY CONTROL

快联工厂严格执行IATF16949和ISO90001国际质量保证模式,所有产品均符合UL安全准则及RoHS、REACH要求

服务流程/SERVICE PROCESS

全程自动化控制,严把品质关卡,全程对接交期快10余年的PCB定制经验,为客户提供强有力保障

生产周期/PRODUCTION DATE

每一份订单的及时交付,得益于我们对生产过程系统化,流程化,规则化,和每道制程工序高标准、高严苛的精准管控。

层数 批量 样板 加急
单层 5天 3天

24小时

双层 7天 4天

48小时

四层 12天 7天

5天

六层 13天 10天

7天

总部地址:深圳市宝安区西乡大道300号华丰金源商务大厦B座四楼3A12

工厂地址:深圳市宝安区福海街道建安路白石厦工业区C栋三楼

联系电话:0755-2359 7570

传  真:0755-2359 7550

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